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生活知识|焊锡膏怎么用，焊锡膏主要起什么作用( 二 )

小知识


A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀， 这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商， 大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例， 通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右， 35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末 。 如用户与制造厂达成协议， 也可为其他形状的合金粉末 。 ”在实际的工作中， 通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下 。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求， 在焊锡膏的使用过程中， 将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果 。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同， 选择锡膏时， 应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面， 去选择不同的锡膏；
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定， “焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中， 所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右， 即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时， 多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升， 而焊锡膏中金属合金的含量， 对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在， 有关专家曾做过相关的实验， 现摘抄其最终实验结果如下表供参考：(表暂缺）
从上表看出， 随着金属含量减少， 回流焊后焊料的厚度减少， 为了满足对焊点的焊锡量的要求， 通常选用85%~92%含量的焊膏 。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求， 这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题， 用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏， 将在焊接过程中严重影响焊接的品质 。
什么是焊料
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属 。 焊料熔化时， 在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起 。 在一般电子产品装配中， 俗称为焊锡 。
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件 。
2)易于与被焊物连成一体， 要具有一定的抗压能力 。
3)要有较好的导电性能 。
4)要有较快的结晶速度 。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等 。 在锡焊工艺中， 一般使用锡铅合金焊料 。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料， 主要由锡和铅组成， 还含有锑等微量金属成分 。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接 。 特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等 。 经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡铅焊料条
锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

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